導讀 小米Redmi K70系列即將在11月正式發布，首批搭載了第三代驍龍8旗艦芯片。作爲Redmi年度性能旗艦機型，K70系列號稱“挑战同平台最強性能”。 據悉，該系列已全部完成備案，全系內置了5000...
小米Redmi K70系列即將在11月正式發布，首批搭載了第三代驍龍8旗艦芯片。作爲Redmi年度性能旗艦機型，K70系列號稱“挑战同平台最強性能”。
據悉，該系列已全部完成備案，全系內置了5000mAh的大電池，並支持百瓦級閃充技術。值得注意的是，這款新機可能是同期唯一配備2K直屏的第三代驍龍8旗艦手機。
根據IMEI數據庫信息顯示，Redmi K70系列至少會有三款新機推出，分別爲Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。此外，新機還將繼續提升視覺效果和質感，並且有望支持最高達120W的快充技術，預計會成爲一款性價比很高的手機。
在外觀設計上，Redmi K70系列將升級爲金屬中框設計，整體質感較上一代有所提升。
標題：Redmi K70系列全部備案：全系百瓦閃充
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