導讀 據業內人士透露，蘋果公司計劃從明年开始採用樹脂塗覆銅箔（RCC）技術制造更薄的印刷電路板（PCB）。這一技術將使電子產品內部空間得到更大的利用，爲更大的電池或其他組件提供更多的安裝空間。 然而，近日...
據業內人士透露，蘋果公司計劃從明年开始採用樹脂塗覆銅箔（RCC）技術制造更薄的印刷電路板（PCB）。這一技術將使電子產品內部空間得到更大的利用，爲更大的電池或其他組件提供更多的安裝空間。
然而，近日知名博主發布了一份研究報告稱，由於“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果公司不太可能在2024年大規模應用該技術。但他同時也表示，如果蘋果及其供應商能夠在2024年第三季度之前完成對RCC材料的改進，則可能會將其應用於iPhone 17 Pro機型上。
目前iPhone PCB採用一種柔性銅基材料制成，在較薄的PCB中爲緊湊型設備騰出寶貴空間方面有着優勢。不過值得注意的是，蘋果公司使用更薄的PCB可以帶來更大的內部空間優勢，並且這種變化也符合未來產品設計發展趨勢。
與傳統制造工藝相比，樹脂塗覆銅箔技術具有更高的可靠性、更短的开發周期和更低的成本。因此，如果蘋果公司在未來能夠解決其“脆弱特性”問題並順利通過跌落測試，那么這項技術有望成爲主流產品的一部分。
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標題：郭明錤稱蘋果iPhone主板最快2025年部署RCC材料
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