導讀 三星在5nm時代成功搶佔了台積電的訂單，例如驍龍888和驍龍8芯片。然而，在3nm時代，三星遇到了一些困難。其星3nm GAA工藝至今仍未量產。 據了解，三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA芯...
三星在5nm時代成功搶佔了台積電的訂單，例如驍龍888和驍龍8芯片。然而，在3nm時代，三星遇到了一些困難。其星3nm GAA工藝至今仍未量產。 據了解，三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA芯片，但這些芯片並不完整，缺少SRAM邏輯組件。此外，有報道稱三星完整的3nm GAA晶圓的良率只有50%，而如果良率無法提升至70%，高通不會繼續下單。 在50%的良率條件下，晶圓僅能切出掉一半的良品，但晶圓間隔不會因此而降低，意味着芯片成本相比70%良率的情況下要高出40%。這種情況下，高通可能會被迫提高驍龍芯片的價格，導致惡性循環。 如果高通最終發現三星無法滿足其良率要求，那么高通可能會選擇採用台積電的N3E工藝進行生產，這將給三星帶來重大損失。 此外，根據以往多年的經驗，與台積電相比，同樣是同一代制程工藝的三星芯片在性能和功耗方面存在較大差距。
標題：三星3nm GAA晶圓良率只有50% 或失去高通訂單
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