導讀 近日，行業分析機構TechInsights對最新發布的iPhone 15 Pro進行了拆解，發現該款手機使用了美光公司的最新超高密度D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM芯片。這款芯片是...
近日，行業分析機構TechInsights對最新發布的iPhone 15 Pro進行了拆解，發現該款手機使用了美光公司的最新超高密度D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM芯片。這款芯片是業內首次使用D1β工藝節點的DRAM芯片，被譽爲最先進的DRAM工藝節點。據悉，TechInsights在拆解過程中發現了一款型號爲A3101的DRAM芯片，該芯片採用了美光公司革命性的D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片，代號爲Y52P die。這款芯片具有顯著的密度提升，其物理尺寸更加小型化。 值得一提的是，美光公司在制造D1β DRAM芯片時成功避免了極紫外光刻（EUVL）技術。據了解，EUVL是內存制造商如三星和SK海力士等競爭對手在DRAM領域所採用的關鍵技術，被認爲是將DRAM工藝縮小到15納米以下水平的關鍵推動因素。然而，美光公司在不使用EUVL技術的情況下，成功开發和制造了D1z、D1α和現在的D1β DRAM芯片，超越了人們的預期。 此一成就不僅展示了美光公司在DRAM芯片制造技術上的領先地位，也爲科技行業的發展提供了新的可能性。不過，這款D1β DRAM芯片很可能存在混用現象。據了解，國行首批Pro Max採用了海力士的內存，而iFixit拆解的Pro Max美版使用的是美光的內存。
標題：iPhone 15 Pro拆解 很可能存在混用現象
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