2023中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱:ICS2023峰會）於2023年9月21日至9月22日在深圳寶安區JW萬豪酒店舉行。ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共築芯時代”爲主題，由中國半導體行業協會指導，深圳市人民政府聯合中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。
繼21日上午的高峰論壇成功舉辦後，汽車芯片與第三代半導體應用論壇作爲本屆峰會亮點正式开啓。
當前，隨着汽車四化時代來臨，汽車產業迎來更大風口，汽車芯片的需求激增，應用也更加廣泛。廣東是中國汽車產業最大的基地，湧現出廣汽、比亞迪、小鵬等一批龍頭企業集聚發展，對車規級芯片需求和產業鏈安全可控的要求更高。與會嘉賓共同探討了汽車芯片與第三代半導體應用的進步和創新，爲推動產業發展建言獻策。
芯片供應關乎汽車產業核心競爭力
中國半導體行業協會集成電路設計分會祕書長程晉格在致辭中表示，隨着汽車電子化、智能化和網聯化程度越來越高，汽車芯片的應用將更加廣泛，同時也面臨前所未有的機遇和挑战。行業需要更加注重創新和合作，加快汽車芯片的自主研發和生產制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我國半導體行業的整體競爭力。
中國半導體行業協會集成電路設計分會祕書長程晉格
廣東省集成電路行業協會會長陳衛在致辭中回顧了協會創立的初衷，並分享以下四點建議：一是大灣區集成電路的發展要在國家集成電路產業布局中找准定位，堅持有所爲有所不爲；二是要加大產業鏈的補鏈力度，堅持國際合作，搶抓全球產業布局調整的契機和新興領域的機會；三是粵港澳大灣區要加強在人才培養、營商環境、政策協同協作和資源共享；四是要緊貼終端市場，推動集成電路產業鏈和汽車產業鏈雙鏈融合，響應汽車產業變革對第三代半導體的需求。
廣東省集成電路行業協會會長陳衛
國家科技重大專項核高基專家、中國科學技術大學特聘教授陳軍寧在致辭中指出，半導體技術是多學科交叉融合的領域，當中涉及大量的隱性知識、技術經驗和行業技術訣竅，其發展離不开應用型人才和創新型人才的共同支撐。面對新形勢、新挑战，我們需要在國家战略引領下，匯集政府、企業、高校和研究機構等多方力量共同推動汽車芯片和第三代半導體相關領域的創新發展，同時還需要加大研發投入，加強人才培養，搶佔科技制高點。
國家科技重大專項核高基專家、中國科學技術大學特聘教授陳軍寧
演講嘉賓現場風採
羅毅：光電子芯片解決數字技術，與微電子芯片共同構成如今的數字經濟。當前我們在高速光電子芯片領域仍面臨相當大的瓶頸，產業發展需要注重人才培養，促進新型研究和產業研究做實際對接，才能真正解決產業需求的問題。
中國工程院院士、清華大學電子工程系教授羅毅
分享主題：《高速光電子器件與數字經濟和人工智能》
尹玉濤：新時代座艙智能化趨勢，疊加移動互聯網生態的快速發展，使國內用戶對於座艙的智能科技配置需求遠高於國外市場。智能座艙的核心價值，一是對未來新型電子電氣架構的拓展支持；二是提供深度融合的智能化體驗；三是軟硬件解耦後的獨立軟件和工程服務，順應軟硬解耦和軟件定義汽車的需要；四是基於場景的需求實現硬件與軟件的模塊升級；五是在功能安全和信息安全上保駕護航。
深圳市航盛電子股份有限公司副總裁尹玉濤
分享主題：《重塑智能化趨勢下座艙的核心價值》
劉新宇：在當前復雜的國際形勢下，半導體產業發展面臨許多新的變化，這也是大國之間競爭的重要的手段，維護企業的供應鏈安全至關重要，並且我們半導體企業應該要考量風險，採取防範措施。
金杜律師事務所資深合夥人劉新宇
分享主題：《聚焦芯片管制—供應鏈困境與企業合規應對》
陳銳志：北鬥已經服務於我們的日常生活和國防安全，室內定位技術正處於百花齊放、推陳出新的時代，UWB、WiFi—RTT、音頻、藍牙測角等技術已經成爲工業互聯網的主流，大力推進北鬥規模應用將是數字中國的建設基礎。
芬蘭科學與人文院院士、武漢大學教授陳銳志
分享主題：《高精度音頻定位芯片及室內定位系統》
李嘉潔：中國的車企在架構部分較爲領先，從過去的分布式，到域控制到集中計算的架構。在新的架構下，汽車芯片與核心操作系統有助於我們進一步的重新對行業進行分工，減少重復投入，進一步降低开發成本，提升整體效率，從而使我們中國車企所做出的產品更具競爭力。
廣汽研究院智能網聯中心電控开發部部長李嘉潔
分享主題：《智能網聯新能源汽車的發展對車載芯片的挑战》
滕冉：新興技術在汽車半導體領域的廣泛應用主要有三個方向：強智能，安全性，低成本。從技術來看是三個方面：新材料，新架構，新集成。未來要通過補鏈強基、前瞻布局、芯機聯動和融合創新在整個新能源汽車半導體領域做大做強。
賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉
分享主題：《汽車半導體發展趨勢展望》
馬飛：2022年中國本土汽車銷量佔全球汽車銷量近三分之一，國產汽車品牌佔比近50%，但國產芯片的佔比卻非常低，汽車芯片企業發展蕴藏巨大機會。支持汽車芯片企業滿足用戶在高性能座艙、輔助駕駛等方面的需求，將極大地推動國內本土汽車芯片產業鏈的創新發展。
安謀科技（中國）有限公司汽車業務线資深系統架構師馬飛
分享主題：《高性能融合計算IP平台助力國產汽車芯片創新》
劉偉：信息安全是半導體企業離不开的話題，目前半導體產業受到外力限制的同時，也帶來自主創新的機會。深信服可提供全方位的半導體行業數字化解決方案，助力企業實現數字化轉型。
深信服科技股份有限公司行業總監劉偉
分享主題：《爲半導體芯片企業構建安全的數字化底座，保障數據安全，提升IC研發效率》
周福鳴：要解決功率模塊傳統方案裏遇到的問題，工藝模塊封裝設計思路主要有三個方面：一個是最先進的連接材料和相應的連接工藝，承受應用端更高的溫度變化能力要求；二是在設計過程中需要運轉的信號連接路徑和更先進的連接技術；三是需要集成或封裝結構設計，新的電路拓撲，整個系統的應用做更好的熱管理。
深圳基本半導體有限公司研發總監周福鳴
分享主題：《碳化硅功率模塊先進技術》
趙寧：碳化硅商業化最主要的驅動力就是新能源汽車，但碳化硅成本太高，降低材料的成本方法，第一是擴徑，第二是擴產，提高設備的利用率，從而降低成本。期待未來十年，我們能夠共同協作，开發國內的碳化硅市場。
深圳市重投天科半導體有限公司技術總監趙寧
分享主題：《高質量碳化硅襯底和外延材料的制備》
羅道軍：國產的集成電路發展很快，替代需求很多，機會巨大，但是重點問題在於產品的不穩定性，導致用戶用不放心、不敢用，特別是車規級芯片。要保證國產化替代，更多的是要保證工藝上的可靠性，從可靠性、兼容性還有適應性方面做評估，爲用戶提供保障措施。
工業和信息化部電子第五研究所高級副院長羅道軍
分享主題：《先進可靠性工程方法助推集成電路高質量發展》
汽車芯片與第三代半導體應用論壇成功舉辦。9月22日全天，ICS2023峰會還有六個專題分論壇進行，圍繞RISC-V架構與集成電路設計、半導體制造與先進封裝、國家“芯火”平台融合發展、數據中心芯片應用、國微芯EDA創新生態發展、產教融合創新與投資等主題，繼續探討集成電路產業的突破發展路徑與時代機遇。
標題：未來汽車芯片與第三代半導體路在何方 聚焦ICS2023峰會
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