導讀 小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號爲Manet，型號爲23117RK66C。該款手機配備了16GB內存，並在出廠時運行着最新的安卓14...
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號爲Manet，型號爲23117RK66C。該款手機配備了16GB內存，並在出廠時運行着最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載了驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知情人士爆料，這款新機將搭載5000萬像素主攝鏡頭+3.2倍長焦鏡頭。而與工程機搭載的主攝直出照片像素爲8160*6144相同，這可能意味着Redmi K70 Pro將實現“越級”的表現。 值得注意的是，驍龍8 Gen 3處理器基於台積電 N4P 工藝制程打造，CPU 包含 1x3.19GHz X4+5x2.96GHz A720+2x2.27GHz A520，GPU 則爲 Adreno 750。 這款新機的發布將對小米和其他競爭對手的市場格局產生重要影響。隨着手機市場競爭激烈，消費者對於手機性能和功能的需求也越來越高。Redmi K70 Pro的發布，將爲消費者提供一款性能強勁、設計時尚、價格合理的手機選擇。
標題：小米Redmi K70 Pro曝光：驍龍8 Gen 3 八核處理器，5000萬像素主攝
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