BTF 2.0無线心動 華碩B760天選背置主板將至

2023-09-13 18:30:41    編輯: robot
導讀 早在今年BW 2023ROG夏季新品發布會上,Tony大叔聯合知名B站UP主@老師好我叫何同學、@遠古時代裝機猿、@閆紫境GwAwa,推出了華碩BTF2.0“無线”解決方案,發布華碩B760天選背置...

早在今年BW 2023ROG夏季新品發布會上,Tony大叔聯合知名B站UP主@老師好我叫何同學、@遠古時代裝機猿、@閆紫境GwAwa,推出了華碩BTF2.0“無线”解決方案,發布華碩B760天選背置主板(TXGAMING B760-BTFWIFI),提供更加清爽、美觀的DIY裝機效果,大幅提高DIY裝機體驗。目前官方正式發布倒計時海報,宣布9月15日華碩B760天選背置主板和天選背置顯卡等華碩BTF2.0解決方案產品將至!

華碩“BTF背置解決方案”,表示華碩以玩家需求爲本,接口背置(Back)將成爲引領(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫,寓意衝向美好的未來,帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。華碩曾多次提出各種極具前瞻性理念,不斷引領DIY行業發展方向。早在2019年台北電腦展上,華碩便公布了PrimeUtopia概念主板,一改常規布局,將一些插槽移到了主板背面,並引入模塊化I/O設計,充分展示了華碩對未來高端台式機主板的愿景和期望。去年華碩主板與遠古時代裝機猿合作,推出第一款接口背置主板——裝機猿幣六六零二號主板;今年雙方再次合作推出了裝機猿幣七六零三號主板,隨後華碩首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影襲者也正式亮相。如今,華碩B760天選背置主板即將上市,華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代!

華碩B760天選背置主板延續BTF1.0的設計理念,將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接线材的接口移至主板背後。更特別加入背置顯卡供電插槽,搭配對應顯卡的隱藏供電金手指,就可以爲顯卡供電,不需要連接任何供電线。打破桎梏,純享“無线”,讓DIYPC變得更輕松!還有全新顯卡易拆鍵設計,拆卸顯卡更方便。

作爲天選家族的新成員,高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色,身披全覆蓋白色裝甲,加之魔幻青天選元素點綴,連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影,助你調校出最適合你的專屬“天選機”。

華碩B760天選背置主板採用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS,搭配8+4PinProCool高強度供電接口,加上超大散熱鰭片,高效降溫,輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。還有APE3.0(ASUS Performance Enhancement3.0)功能,在BIOS中开啓後即可一鍵解鎖處理器功耗,提供更強的處理器性能釋放。

華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內存,最高拓展至192GB,通過AEMP2.0技術和OptiMemII內存優化技術,可顯著提升內存超頻空間和穩定性,內存頻率可達DDR57200+(超頻)。擁有3個PCIe4.0 M.2接口,還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度,疾速傳輸不掉速。同時板載PCIe5.0 x16高強度顯卡插槽,2.5G有线網卡和WiFi6無线網卡。預裝一體化I/O背板,擁有豐富的USB接口,包括前置USB3.2 Gen2 Type-C接口及高達20Gb/s的USB3.2Gen 2x2 Type-C接口,可同時外接多個設備。

有“背”而來,顏之天選。華碩B760天選背置主板及華碩BTF2.0解決方案將於9月15日到來,關注華碩官方微信、微博账號,一同解鎖次元新裝備!



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