鎖定高功率應用!群創 3.5 代廠轉為面板級封裝,估明年底量產華為 Mate 60 Pro 內意外出現自家晶片!SK 海力士急展開調查「鴻海威州廠非蚊子館!」劉揚偉闢謠:伺服器、逆變器等都滿線生產

2023-09-07 16:52:00    編輯: 林 妤柔
導讀 面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身,以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍,鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。 ...


面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身,以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍,鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。

群創董事長洪進揚指出,面板級扇出型封裝(FOPLP)電阻值沒有傳統封裝高,也更好控制,群創利用 3.5 世代線可放進 6.9 個 12 吋晶圓,能有效降低成本。

群創總經理楊柱祥透露,這款技術主要做高壓高電流、輕薄短小類型也會做,未來也很可能會做載板來服務 IC 客戶,目標是「More Than Panel」,並走向難度更高的先進封裝階段,群創在此已經布局 7 年,現在正進入未來豐收的階段。

▲ 群創全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。(Source:群創)

群創指出,將以面板產線進行 IC 封裝,方形面積相較於晶圓的圓形有更高的利用率,達到 95%。群創 FOPLP 也能降低面板翹曲量,使封裝製程的破片與耗損更低,可容納更多的 I/O 數、體積更小、效能更強大並節省電力消耗。

洪進揚表示,目前客戶國內外都有,包括車用、手機用,主要是有兩方向,首先是針對高功率 Power 相關,或者輕薄短小的手機應用,目前已經提供客戶驗證,並進入小量生產階段,群創也深度布局相關技術。

群創也看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流,表示這種封裝能降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性;群創獨家 TFT 製程技術有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距,在台南 3.5 代廠打造 RDL-first 及 Chip-first 封裝工藝,未來產能可達每月 15,000 片。

群創:目前已陸續送樣,明年底可望量產

群創指出,其 chip-first 工藝以金屬基板開發晶片封裝技術,使用 WMF 做為晶片絕緣層材料,可以輪刀進行晶片切割而不傷晶片,免除使用昂貴的雷射切割設備;厚銅重新佈線(RDL)線路直接連接晶片(die)焊墊(bond pad),可滿足高功率 IC 對線路低阻抗值的要求;此外具備 6 面保護 (EMC) 的封裝結構,更可增強結構機械強度,提高晶片的信賴性,增強晶片對外界環境濕度的抵抗能力,可以透過潮濕敏感等級 (MSL)1 條件,特別適合要求可靠度、高功率輸出之車用、功率晶片封裝產品,目前已陸續送樣,明年底可望量產。

(Source:群創)

在高密度重佈線層(RDL-first)工藝製程部分,以群創 620×750mm 為基板尺寸,製作高品質的精細線路,適用中高階晶片封裝,產線建置中。

群創表示,FOPLP 廠沿用 70%以上 TFT 設備,已折舊完畢,成本最具競爭力。群創建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台,配合材料與製程參數之設計,以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題;同時,建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術,取代原本由表面貼合元件組合之電路,減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸,以差異化設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。

最後市況和營收表現,群創仍認為明年會比今年好、下半年比上半年好。展望第四季,群創表示只要剛性需求持續在,在產業經歷沉澱後,會做出對產業長期發展最有利的腳步。

(首圖來源:科技新報)

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