導讀 據數碼博主@數碼闲聊站爆料，小米Redmi迭代新機全系標配無塑料支架，並搭載極窄2K新直屏，預計爲Redmi K70系列。其中高配版本將採用高通驍龍8 Gen 3處理器，配備5120mAh大電池，並...
據數碼博主@數碼闲聊站爆料，小米Redmi迭代新機全系標配無塑料支架，並搭載極窄2K新直屏，預計爲Redmi K70系列。其中高配版本將採用高通驍龍8 Gen 3處理器，配備5120mAh大電池，並支持120W有线快充等功能。此系列產品的亮點主要在於其屏幕、主攝像頭和外圍配套。
這一消息得到了IMEI數據庫的支持，相關設備型號爲23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中"2311"代表2023年11月，預計新機將在認證等階段後發布。
此外，外媒xiaomiui推測Redmi K70標准版可能採用高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本則搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。
2023年高通驍龍峰會將於10月24日至26日舉行，預計將發布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此，小米Redmi新機能否成爲首批搭載該旗艦處理器的手機，將在屆時揭曉答案。
標題：曝小米新機全系標配無塑料支架，預計爲Redmi K70系列
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