導讀 數碼博主@數碼闲聊站在7月10日透露了一張新機的外觀草圖，預計該新機屬於小米旗下產品。根據草圖顯示，這款新機正面採用了居中單孔顯示屏，揚聲器位於屏幕上方，屏幕邊框寬度控制得很好，估計接近四等邊效果。...
數碼博主@數碼闲聊站在7月10日透露了一張新機的外觀草圖，預計該新機屬於小米旗下產品。根據草圖顯示，這款新機正面採用了居中單孔顯示屏，揚聲器位於屏幕上方，屏幕邊框寬度控制得很好，估計接近四等邊效果。背面來看，該新機配備了矩形相機模組，使用了後置三攝，鏡頭排列方式與去年發布的小米13手機相似。
從評論區的截圖中可以看到，有網友猜測這款新機可能是小米14系列，但草圖上並沒有顯示徠卡標志，不清楚作者是否有意隱藏，或者該新機並非旗艦系列，也有網友基於此猜測這款新機可能是Redmi K系列的產品。
值得注意的是，2023年高通驍龍峰會定於10月24日至26日舉行，預計會發布全新的驍龍8 Gen 3芯片。而安卓各家旗艦新品發布會將在峰會之後舉行，意味着還有幾個月的時間進行調整。目前曝光的消息僅供參考。
標題：小米新機外觀草圖曝光：矩形相機模組，鏡頭排列類似小米13
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