導讀 據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發布，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成爲官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"了先機。根據海外媒體的報道，Redm...
據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發布，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成爲官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"了先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小米的代號中的前四位數字表示預計上市時間，而這三款機型的規劃是2023年11月。從時間上看，Redmi K70很可能是首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機，而Pro版則會使用這款最新旗艦芯片。
考慮到小米和Redmi可能同時發布新品，市場上可能會出現競爭，對銷量可能產生影響，因此小米14有可能會退讓一步，延遲到12月份發布。
標題：Redmi K70曝光：將搭載驍龍8 Gen3
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