導讀 盡管Redmi還未正式宣布K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露了該手機的一些工業設計細節。從保護殼的开孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機开...
盡管Redmi還未正式宣布K60 Ultra的消息，但第三方保護殼已經泄露了該手機的一些工業設計細節。從保護殼的开孔來看，Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計，左側有兩個相機开孔，大小相同，右側是一個輔助攝像頭，可能是用於微距攝影的鏡頭，而閃光燈位於相機模塊的上方。
正面設計採用了中置挖孔直屏，分辨率爲1.5K，刷新率可能爲144Hz。與之前的K60系列相比，K60 Ultra取消了塑料支架設計，實現了更窄的邊框，提高了屏佔比和整體觀感。
最重要的是，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200+移動平台，這將使其成爲性價比最高的天璣9200+旗艦手機。據了解，天璣9200+的處理器頻率進行了調整，X3超大核主頻可達3.35GHz，A715大核主頻爲3.0GHz，A510能效核主頻爲2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分別達到10%和11%。
此外，天璣9200+還搭載了HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持遊戲自適應調控技術，並率先應用於《使命召喚》等遊戲。它還支持硬件光线追蹤，具備更高的幀率和穩定性能，以及更強大的載入能力。再加上Redmi獨家研發的狂暴引擎調校，K60 Ultra在遊戲性能方面表現值得期待。
據稱，Redmi K60 Ultra將在本月正式發布，我們拭目以待。
標題：天璣9200+神機將至！Redmi K60 Ultra第三方保護殼現身
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