導讀 榮耀宣布於7月5日19:30發布其X系列的最新旗艦手機——榮耀X50。今天，榮耀中國區CMO姜海榮透露了該機的核心配置。榮耀X50將首次搭載全新一代的高通驍龍6芯片，該芯片採用4nm工藝制造，被譽爲...
榮耀宣布於7月5日19:30發布其X系列的最新旗艦手機——榮耀X50。今天，榮耀中國區CMO姜海榮透露了該機的核心配置。榮耀X50將首次搭載全新一代的高通驍龍6芯片，該芯片採用4nm工藝制造，被譽爲登峰之作。
據爆料，這款新一代驍龍6處理器將由4個2.21GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核組成，配備Adreno 710圖形處理器，預計性能接近驍龍778G。
榮耀X50還將配備全新的十面抗摔硬核曲屏，所謂的“十面”是指手機的兩面、四邊和四個角。此外，該手機已通過瑞士SGS五星整機防摔標准認證，具有出色的耐摔性能。
手機的後置攝像系統由一億像素主攝像頭和200萬像素副攝像頭組成。前置攝像頭支持800萬像素照片拍攝，能夠滿足自拍和視頻通話的需求。
榮耀X50還將搭載容量爲5800mAh的大容量電池，以挑战續航時間短、不耐用的問題，提供持久的電池壽命。
榮耀X50的發布受到了廣泛關注，這款手機的配置和性能將爲用戶帶來更出色的使用體驗。關於價格和上市時間的具體信息，還需等待正式發布會的公布。
標題：榮耀X50芯片公布：首發新一代驍龍6 4nm旗艦工藝
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