導讀 Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發布兩款機型，其中Pro版本將採用高通驍龍8 Gen3移動平台，...
Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發布兩款機型，其中Pro版本將採用高通驍龍8 Gen3移動平台，該芯片採用台積電N4P工藝制造，其CPU部分採用1+5+2架構設計。
這一消息引起了廣泛的關注。Redmi K系列一向以性價比高和強大的性能聞名，而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進一步提升用戶體驗。高通驍龍8 Gen3移動平台則代表着先進的制程工藝和強大的性能表現，爲用戶提供更加順暢和高效的操作。
Redmi K70系列的發布備受期待，相信它將成爲市場上備受關注的機型之一，給消費者帶來全新的手機體驗。
Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會再創新高，Redmi K70跑分可能超過160萬分。
標題：Redmi K70完成認證 搶先小米14發布
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