國產芯片成了 紅魔8S Pro將搭載

2023-07-01 18:21:26    編輯: robot
導讀 紅魔官方宣布了即將發布的紅魔8S Pro的一些詳情。這款手機將搭載他們自家研發的紅芯R2遊戲芯片。 根據官方介紹,R2芯片採用了多維同步算法,可實現指尖觸控、震動反饋、炫彩燈光和澎湃音效的深度結合,...

紅魔官方宣布了即將發布的紅魔8S Pro的一些詳情。這款手機將搭載他們自家研發的紅芯R2遊戲芯片。

根據官方介紹,R2芯片採用了多維同步算法,可實現指尖觸控、震動反饋、炫彩燈光和澎湃音效的深度結合,爲用戶提供更加身臨其境的遊戲體驗。它還支持聲音、光线、震動和觸覺四位一體的魔感立體操控。

紅魔8S Pro將成爲全球首款搭載驍龍8 Gen2領先版芯片的手機。該芯片仍然採用了1+4+3的架構設計,包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別爲3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。與驍龍8 Gen2相比,領先版的超大核主頻更高,爲用戶帶來更快的處理速度。

這些新特性的引入使得紅魔8S Pro成爲了一款非常令人期待的手機,預計會給用戶帶來更加出色的遊戲體驗和強大的性能表現。

紅魔8S Pro將首發24GB內存,這款手機全系標配RGB燈效以及可視化風扇設計,搭載第四代UDC全面超競屏,機身內置6000mAh超大電池,支持165W快充,官方號稱“14 分鐘充滿 100%”。

紅魔8S Pro將於7月5日正式發布。




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