導讀 網絡上曝光了Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部採用了三攝方案。相機模塊爲方形矩陣布局，左側是兩顆縱向排布的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。 據悉，Redmi K60 Ultra將搭...
網絡上曝光了Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部採用了三攝方案。相機模塊爲方形矩陣布局，左側是兩顆縱向排布的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。
據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200+旗艦平台，這將是Redmi迄今爲止性能最強悍的高端機型。天璣9200+採用第二代ArmV9架構，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應用。
在GPU方面，天璣9200+集成了11核Immortalis-G715，其峰值頻率比前代提升了17%。同時，該芯片還支持移動端的硬件光线追蹤和可變速率渲染技術，顯著提升了手機的遊戲體驗。
據跑分測試顯示，天璣9200+在安兔兔V9版本上的跑分突破了136萬分，超過了高通驍龍8 Gen2芯片，被認爲是聯發科史上最強悍的5G SoC。
標題：小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保護殼流出
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