導讀 在今天的MWC上海展會上，榮耀趙明宣布新一代折疊屏榮耀Magic V2將於7月12日在北京發布。據爆料，榮耀Magic V2將搭載驍龍8 Gen2芯片，是目前行業內口碑最好的旗艦芯片，在性能和功耗上...
在今天的MWC上海展會上，榮耀趙明宣布新一代折疊屏榮耀Magic V2將於7月12日在北京發布。據爆料，榮耀Magic V2將搭載驍龍8 Gen2芯片，是目前行業內口碑最好的旗艦芯片，在性能和功耗上都帶來平衡。
除了性能方面的升級，榮耀Magic V2還將在重量和鉸鏈上實現大跨度的升級，有望成爲最輕的大折疊屏手機。這主要是通過對機身材料、電池等方面的優化以及鉸鏈的特殊設計實現的。
上一代榮耀Magic Vs採用了獨創的魯班0齒輪鉸鏈結構，通過榫卯式一體成型支撐機構，將92個支撐零部件精簡至4個，實現了更加緊湊小巧的設計，讓手機更加輕薄。榮耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度，一度成爲業內最輕的折疊屏手機。
據入網數據顯示，榮耀Magic V2將採用2K LTPO新基材大屏幕，內置5000mAh等效容量電池，支持66W有线快充，支持50W無线快充，支持防水。在7月12日的發布會之後，榮耀Magic V2有望成爲業內最輕的大折疊屏手機。
標題：趙明官宣 榮耀Magic V2：革命性的折疊屏，7月12日正式發布！
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