導讀 在今天上午趙明正式官宣，新一代折疊屏榮耀Magic V2將於7月12日在北京發布。榮耀Magic V2核心將搭載驍龍8 Gen2芯片，是目前行業內口碑最好的旗艦芯片，在性能和功耗上都帶來平衡。 榮耀...
在今天上午趙明正式官宣，新一代折疊屏榮耀Magic V2將於7月12日在北京發布。榮耀Magic V2核心將搭載驍龍8 Gen2芯片，是目前行業內口碑最好的旗艦芯片，在性能和功耗上都帶來平衡。
榮耀Magic V2還將在重量和鉸鏈上實現大跨度的升級，有望成爲最輕的大折疊屏手機。而這除了對機身材料、電池等方面的優化外，最重要的還要對鉸鏈進行特殊設計。
上一代榮耀Magic Vs就獨創了魯班0齒輪鉸鏈結構，通過榫卯式一體成型支撐機構，將92個支撐零部件精簡至4個，實現了更加緊湊小巧的設計，讓手機更加輕薄。
標題：趙明MWC現場官宣：榮耀Magic V2將於7月12日發布
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