七月新機提前看:Redmi K60 Ultra性能开卷

2023-06-28 18:21:05    編輯: robot
導讀 6月即將結束,電商節各家廠商都賺得盆滿鉢滿,可以預見7月手機市場的注重點也將從“走量性價比”轉換爲“保質卷性能”,目前已經有5-6款手機官宣/曝光,我們來簡單盤點下。 Redmi K60 Ultra...

6月即將結束,電商節各家廠商都賺得盆滿鉢滿,可以預見7月手機市場的注重點也將從“走量性價比”轉換爲“保質卷性能”,目前已經有5-6款手機官宣/曝光,我們來簡單盤點下。


Redmi K60 Ultra

核心賣點:天璣9200+卷性能、120W旗艦閃充

預計定檔:7月10日

相信很多米粉都很期待Redmi K60系列的“超大杯”:K60 Ultra。根據曝光消息,該機將延續K系列大杯“卷性能”的產品調性,搭載聯發科最新的旗艦芯片天璣9200+,安兔兔V9跑分將超過130多萬,市面上的遊戲都可輕松拿捏。

該機的另一大賣點,就是支持120W有线快充(上圖所示)以及5000mAh超大電池,在低功耗天璣9200+芯的加持下,應該能有超過1天的續航時長,20分鐘左右充滿。不過,也有消息稱Redmi K60 Ultra的屏幕素質或將“倒退”,從K60 Pro的2K高光屏更改爲1.5K分辨率屏幕,邊框超窄,不知道會不會跟K50至尊版一樣。


現在的Redmi K60還有至高600元優惠,2299元起就可入手,說不定是在給新機讓路?

Redmi Note 12R

核心賣點:全新驍龍4 Gen2芯片、5000mAh大電池

預計定檔:7月初

就在昨天,高通正式官宣了全新芯片:第二代驍龍4移動平台,推動5G等先進技術在全球範圍內普及。而根據曝光,Redmi很快將會發布一款搭載該芯片的機型:Note 12R,該機目前也已出現在中國電信終端產品庫之中。


網絡上也有驍龍4 Gen2芯片的配置,其CPU採用8核設計,由2顆CA78@2.2GHz+6顆CA55@2.0GHz組成,支持LPDDR5X、UFS 3,1,採用三星4nm制程工藝。


根據終端產品庫中的配置信息,這款Redmi 12R三圍爲168.6 x 76.28 x 8.17,重199g,正面採用1080P屏幕,塑料機身外殼,內置5000mAh電池,不支持NFC。值得一提的是,該機還保留了“先進”的3.5mm耳機接口,總體看來應該是一款定位較低的產品。

iQOO 11S

核心賣點:驍龍8 Gen2+200W快充

預計定檔:7月4日

接下來的三款手機都是已經官宣的產品,這款iQOO 11S將搭載驍龍8 Gen2芯片,以及200W有线快充。200W快充最早於iQOO 10系列全球首發,本機延續了這一特色賣點。

配色方面,iQOO 11S將推出全新的“錢塘聽潮”配色,同時延續了之前iQOO數字系列機型的傳奇版和賽道版配色。

除此之外,這款手機還是“杭州亞運會電競賽事官方用機”,全球首發iQOO 超算獨顯芯片、獨家發布發布雙擎超視覺技術,首次實現超分超幀並發,盡享高清高幀視效體驗。


紅魔8S Pro

核心賣點:全球首發第二代驍龍8領先版、24GB巨無霸運存

預計定檔:7月5日

紅魔8S Pro最大的賣點,無疑是“首發第二代驍龍8領先版”,其將CPU超大核頻率提升至3.36GHz,再搭配上“天花板級別的性能、散熱和專業調校優化”,紅魔官方稱該機已可輕松徵服《崩壞:星穹鐵道》60幀高畫質。

另外,該機還將首發24GB運存,如果再加上虛擬內存,可能超過32GB,後台同時保留幾十個APP不是問題,從海報中也能看出來其正面還是採用了一塊無挖孔屏幕,保持遊戲沉浸感。

榮耀X50

核心賣點:全新十面抗摔硬核曲屏,業界首個瑞士 SGS 五星整機防摔標准認?證

預計定檔:7月5日


榮耀X系列至今已有十周年,每代產品都堅守高品質產品調性。根據榮耀終端有限公司中國區CMO姜海榮的預熱消息,本次的榮耀X50將搭載全新十面抗摔硬核曲屏,挑战無死角抗摔;該機還憑此獲得業界首個瑞士 SGS 五星整機防摔標准認?證

由於各種原因,本文就盤點了以上機型,您認爲哪款會賣爆呢?歡迎討論。



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