導讀 據博主數碼闲聊站透露，紅米K70系列早已備案，將於年底推出兩款機型：標准版和Pro版。其中，Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，該芯片採用台積電N4P工藝，CPU部分採用1+5+2架構設計...
據博主數碼闲聊站透露，紅米K70系列早已備案，將於年底推出兩款機型：標准版和Pro版。其中，Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，該芯片採用台積電N4P工藝，CPU部分採用1+5+2架構設計，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。
這款Cortex-X4超大核是Arm第四代Cortex-X內核，性能和效率得到了顯著提升，使得下一代基於AI和ML的應用程序成爲可能。同時，高通驍龍8 Gen3跑分也將再創新高。據悉，紅米K70系列將會是紅米史上性能最強的高端旗艦，相信必將引起市場轟動。這款產品是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
標題：驍龍8 Gen3旗艦焊門員將至！Redmi K70系列已備案
地址：https://www.utechfun.com/post/226745.html