導讀 據數碼闲聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發布。此外，小米14還將採用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。...
據數碼闲聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發布。此外，小米14還將採用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。
這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fanout走线轉移至AA顯示區內部，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低大約8%的發光功耗。此外，華星开發了FIAA Slim設計方案，能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。據悉，首批採用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。
標題：曝小米14將提前發布：採用華星極窄邊框直屏
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