導讀 高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發布最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成爲安卓最強芯。 ...
高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發布最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成爲安卓最強芯。
該芯片採用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz，採用了台積電N4P工藝制程打造。不過，驍龍8 Gen3還將面對來自聯發科的強勁對手——天璣9300，其CPU部分採用全大核架構設計，性能將超過前代產品。盡管今年A17升級至3nm工藝，但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的競爭壓力。
標題：蘋果A17怕了嗎？驍龍8 Gen3跑分曝光
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