導讀 5 月 18 日消息，小米 Civi3 將於 5 月份發布，這款新機搭載全新的天璣 8200-Ultra 處理器。這是一顆由小米和聯發科聯合定義的影像特長芯片，聯發科專門解讀了芯片的由來及特點。 此...
5 月 18 日消息，小米 Civi3 將於 5 月份發布，這款新機搭載全新的天璣 8200-Ultra 處理器。這是一顆由小米和聯發科聯合定義的影像特長芯片，聯發科專門解讀了芯片的由來及特點。
此次聯發科通過天璣开放架構，定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口，實現了影像能力的全面接入。小米影像 38 個功能首次落地天璣移動平台，相比小米 Civi 2 實現了全鏈路的速度優化與功耗優化。值得一提的是，連拍速度相比上代提升 235%。
在小米影像大腦中，由加速引擎實現的“快拍”是其最初且一直賦能貫徹至今的能力，其並行計算架構與多模塊異構計算是快拍架構的核心。而在小米 Civi 3 上，小米首次將這一套快拍架構模擬抽象出一層更具備泛用性的兼容層，也稱“跨平台中間層”。
跨平台中間層的出現，讓小米影像大腦不僅能夠簡單快捷地與已有天璣移動平台快速適配，今後面對不斷更新的天璣移動平台，也不用再進行針對性適配，大大加快了適配速度。
在此次聯合定義中，小米影像大腦 30 余個算子在天璣 8200-Ultra 上實現了全面強化與加速，小米影像大腦中的各種能力實現隨存隨取，從而實現了出色的圖像處理效果，與優秀的性能與功耗表現。
標題：聯發科解讀天璣 8200-Ultra，小米聯合定義，全鏈路深度技術合作
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